TELEDYNE DALSA MEMS應用－射頻MEMS

• 關鍵詞：Teledyne,DALSA,MEMS,射頻
• 摘要：正如術語“RF”通常用來描述任何高于音頻頻帶工作的器件，“'RF-MEMS”指的是范圍廣泛的不同設備和技術。 Teledyne DALSA已經批量生產MEMS諧振器和體聲波（BAW）濾波器了若干年，目前正在開發使用RF-MEMS技術的機械式開關。

MEMS應用

從手機的RF芯片，通訊光交叉連接到游戲控制器的陀螺儀，汽車壓力傳感器和用于汽車的慣性傳感器到小型化的醫療系統用的微流體器件，Teledyne DALSA都已經量產，并且為這些創新的MEMS應用提高性能的同時降低尺寸和功耗。聯系我們，討論MEMS制造的挑戰 Contact us today to discuss your MEMS fabrication challenges.

MEMS應用： 壓力傳感器　　運動傳感器　　BioMEMS　　微鏡　　硅通孔　　射頻MEMS

射頻（RF）微系統

>>更小更輕的天線，諧振器，濾波器，開關

射頻（RF）微系統

正如術語“RF”通常用來描述任何高于音頻頻帶工作的器件，“'RF-MEMS”指的是范圍廣泛的不同設備和技術。 Teledyne DALSA已經批量生產MEMS諧振器和體聲波（BAW）濾波器了若干年，目前正在開發使用RF-MEMS技術的機械式開關。

使用MEMS技術生產的射頻器件的主要動機之一是整合晶圓級封裝，特別是對于小的無源元件，晶圓級封裝（WLP）與傳統封裝技術相比是非常有成本效益優勢的。 我們的MEMS工具箱包含了許多蓋密封的選擇，這取決于所需的熱預算和氣密性，當然我們藝中銅工藝提供最佳的RF性能的TSV和再分配層。 Download our MEMS Brochure（點擊下載MEMS手冊） 設計服務 借助Teledyne DALSA多年的經驗和專業工具 - 讓我們為您設計解決方案

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晶圓級封裝（WLP） 表面貼裝3D 集成電路使用晶圓級封裝可以極大地降低芯片和封裝尺寸，從而相應的降低成本，是為移動應用的理想選擇。 Teledyne DALSA公司提供先進的輸入輸出連接選項，包括μBGA焊墊，或標準焊盤堆疊芯片和多片封裝設計，可為振蕩器，壓力傳感器和圖像傳感器。