6AG1135-6HD00-7BA1 SIEMENS 模擬量模塊

• 型號：6AG1135-6HD00-7BA1


• 數量：6


• 制造商：廈門戎豐電氣設備有限公司


• 有效期：2025/5/25 0:00:00

“回暖”，是所有半導體領域從業者對2024的共同期盼。不少研究機構也確實在年初給予了肯定回復，盡管大家的預測值不盡相同，但實現兩位數的增長基本達成共識。以

世界半導體貿易統計組織WSTS為例，其預測2024年全球半導體市場將實現約13%的增長。

“‘周期性回暖’這個詞應該更符合2024年的市場變化，比如全球電動汽車市場的一路狂飆或將暫時放緩腳步，與此同時，AI大模型的飛速迭代正以前所未有的力度重塑服務器市場，并隨之喚醒智能手機與筆記本電腦領域的新需求浪潮，”業界領先的電子元器件分銷商深圳創實技術有限公司（以下簡稱“創實技術”或“Cytech Systems”）總經理Alice于近日參加2024武漢國際電子元器件、材料及生產設備展覽會（Electrontech China 2024，以下簡稱“武漢電子展”）時剖析了這一輪市場回暖的深層動力。

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