2013研華重磅推出COM（模塊化電腦）系列載板設計培訓

        2013年研華重磅推出COM系列載板設計培訓，幫助客戶減少設計載板所花去的時間和工作量。COM底板設計協助服務可以將復雜的技術研究工作由研華解決，大大降低了客戶開發新載板的風險。研華COM載板設計協助服務主要包括以下6項內容：COM產品與COM底板設計協助服務、COM產品選型與設計流程、COM底板設計指導、COM底板設計轉接方案、COM Debug 分析、COM軟件增值服務。為使廣大嵌入式開發者深入了解研華COM產品及服務，解決開發中遇到的問題，研華推出COM系列技術培訓，所有的課程均由經驗豐富的研華嵌入式應用工程師授課，使得您在一天的培訓課程中了解到研華COM產品及設計服務，掌握COM底板開發流程。

       為了維持課程品質，每場次上課名額均有限制，提前報名預留座位。
培訓報名請登陸 研華官網http://training.advantech.com.cn

廣州場：廣州市天河區體育東路南方證券大廈2101-2102室  廣州研華
成都場：成都市高新區天府大道中段800號航興國際廣場2號樓1401室　成都研華
上海場：上海市閘北區市北工業園江場三路136號　上海研華
西安場：西安市高新技術產業開發區科技二路68號西安軟件園秦風閣綜合樓301  西安研華
深圳場：深圳市南山區科技南12路28號康佳研發大廈4層 深圳研華
北京場：北京市海淀區上地信息產業基地六街七號 北京研華